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类别:PMIC-稳压器-专用型,描述:ICDC-DCCONVERTER4CH24-TSSOP,系列:-,制造商:Intersil,应用:转换器,TFT,LCD,电压_输入:2V~14V,输出数:2,电压_输出:5V~17V,工作温度:-40掳C~85掳C,安装类型:表面贴装,封装__外壳:24-TSSOP(0.173,4.40mm宽),供应商器
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类别:芯片电阻-表面安装,描述:RES29.4OHM1/10W.5%0603,系列:RG,制造商:Susumu,电阻333Ω444:29.4,功率333W444:0.1W,1/10W,成分:薄膜,特性:-,温度系数:卤50ppm/掳C,容差:卤0.5%,封装__外壳:0603(1608公制),供应商器件封装:0603(1608Metric),大
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类别:通孔电阻器,描述:RESWW1W0.36OHM5%AXIAL,系列:WW,制造商:StackpoleElectronicsInc,电阻333Ω444:0.36,功率333W444:1W,成分:绕线,特性:脉冲耐受,温度系数:卤90ppm/掳C,容差:卤5%,封装__外壳:轴向,供应商器件封装:轴向,大小__尺寸:0.110直径x0.3
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中山市浩科化工科技有限公司浩科化工经营产品涵盖玻璃行业清洗剂、五金/塑料/汽配产品清洗剂、电子/电器/芯片封装/印刷线路板清洗剂、油品/切削液工业清洗剂等。
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类别:电容器,描述:AL-ELKOSNAP4-PIN470UF400V,系列:B43511,制造商:EPCOSInc,电容:,额定电压:,容差:,寿命0a0温度:,工作温度:,特点:,纹波电流:,ESR111等效串联电阻222:,阻抗:,安装类型:,封装__外壳:,尺寸__尺寸:,高度_座高111最大222:,引线间隔:,表面贴装占地面积:,包装:
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山东华芯半导体公司是中国领先的存储器芯片设计研发和高端集成电路芯片封装测试企业。公司总部位于济南,下设西安华芯半导体有限公司(存储器研发中心)、固态存储事业部、封装测试事业部,并在硅谷、慕尼黑和香港设立合作研发中心。电话:0531-86133329
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深圳先进电子材料国际创新研究院(以下简称“电子材料院”)于2019年正式成立,聚焦集成电路高端电子封装材料。电子材料院是由中国科学院深圳先进技术研究院和深圳市宝安区人民政府合作共建的深圳市十大新型基础研究机构。
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深圳市复生科技有限公司是一家提供光电半导体整体解决方案的企业,LED磊晶材料、晶粒设计、器件封装、到LED应用产品的设计。
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类别:光学-光断续器-槽型-逻辑输出,描述:SWITCHSLOTTEDOPTICAL,系列:Photologic庐,制造商:TTElectronics/OptekTechnology,检测距离:0.150(3.81mm),检测方法:可传导的,输出配置:上拉电阻,反相,安装类型:通孔,电流_电源:6.5mA,电源电压:4.5V~16V,响应时间:30ns,封装__
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类别:芯片电阻-表面安装,描述:RES1.30OHM1/4W1%1206SMD,系列:CRCW,制造商:VishayDale,电阻333Ω444:1.3,功率333W444:0.25W,1/4W,成分:厚膜,特性:获得AEC-Q200汽车认证,温度系数:卤200ppm/掳C,容差:卤1%,封装__外壳:1206(3216公制),供应商器件
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类别:电容器,描述:10UF450V12.5X20SINGLEEND,系列:B43041,制造商:EPCOSInc,电容:,额定电压:,容差:,寿命0a0温度:,工作温度:,特点:,纹波电流:,ESR111等效串联电阻222:,阻抗:,安装类型:,封装__外壳:,尺寸__尺寸:,高度_座高111最大222:,引线间隔:,表面贴装占地面积:,包装:
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类别:薄膜,描述:CAPFILM0.027UF1.25KVDCRADIAL,系列:ECQ-E(F),制造商:PanasonicElectronicComponents,电容:0.027碌F,电压_额定:,容差:卤10%,安装类型:通孔,封装__外壳:径向,工作温度:-40掳C~105掳C,特点:通用,包装:散装,尺寸__尺寸:1.024L
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类别:TVS-二极管,描述:TVSDIODEAXIALLEAD-BULK,系列:P4KE,制造商:LittelfuseInc,电压_反向关态111典型值222:70.1V,电压_击穿:77.9V,功率333W444:400W,极化:双向,安装类型:通孔,封装__外壳:DO-204AL,DO-41,轴向,供应商器件封装:DO-204AL(DO-41),包装:散装
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盛芯是一家专注于集成电路系统级先进封装及MEMS智能传感器先进封装的高新技术企业,专业为国内外客户提供高品质的QFN、BGA、SiP、MEMS等类型的芯片封装测试服务。公司拥有以复旦大学、中科院、山东大学等知名院校毕业生为主的研发、技术、管理团队,建设有4万平米厂房并配备一流封装测试设备,为客户提供集成电路封装设计、仿真、封装工艺开发、样品封装直至批量生产的“一站式”服务。集成电路封装测试、IC芯片封装、MEMS封装、传感器封装、芯片快速封装、塑封管壳、高可靠封装、SiP封装、QFN封装、DFN封装、QFP封装、SOP封装、BGA封装、SOT封装、CoB封装、开腔封装、开窗封装、定制封装、封装定制、晶圆研磨减薄、划片挑粒
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湖南嘉盛德材料科技股份有限公司是国内微电子级特种功能型环氧树脂生产的技术型企业,专注于研制、开发、生产特种环氧树脂高分子功能性材料。
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类别:芯片电阻-表面安装,描述:RES1.3KOHM1/10W.1%0603SMD,系列:ERA-3A,制造商:PanasonicElectronicComponents,电阻333Ω444:1.3k,功率333W444:0.1W,1/10W,成分:薄膜,特性:-,温度系数:卤15ppm/掳C,容差:卤0.1%,封装__外壳:0603(16
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东莞市顺派科技有限公司,主要设计与销售单头电加热管、发热管、加热棒、电热管、热电偶、双头管、翅片管等,其产品可应用于挤出机、造粒机、塑料封装、小型模具加热、注塑机热喷嘴加热、分析仪器、卷烟业、制鞋业、塑料成型模具、热压成型机械、卷烟机械、快速封口机、制药机械、分析仪器、制鞋业、半导体共晶焊接等,为机械设备工厂解决加热难等相关问题。
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《半导体芯科技》是半导体制造,封装,测试领域的专业技术信息杂志,半导体行业权威技术信息网站
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PIG应用微服务、容器、DevOps等云原生技术,封装了大量技术开发包、技术应用组件、技术场景实现能力,并支持SaaS模式应用,提供了一个可支持企业各业务系统或产品快速开发实现的微服务应用数字化融合平台,富含各类开箱即用的组件、微服务业务系统,助力企业跨越Cloud(IaaS/PaaS)与自身数字化的鸿沟,共享业务服务的组合重用,为企业服务化中台整合、数字化转型提供强力支撑,也为企业提供了最佳架构实践。
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类别:芯片电阻-表面安装,描述:RES10KOHM1/2W5%1206WIDE,系列:LTR18,制造商:RohmSemiconductor,电阻333Ω444:10k,功率333W444:0.5W,1/2W,成分:厚膜,特性:脉冲耐受,温度系数:卤200ppm/掳C,容差:卤5%,封装__外壳:宽1206(3216公制),0612,供应商
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类别:芯片电阻-表面安装,描述:RES120KOHM.25W1%0603SMD,系列:CRCW-HP,制造商:VishayDale,电阻333Ω444:120k,功率333W444:0.25W,1/4W,成分:厚膜,特性:获得AEC-Q200汽车认证,防脉冲,温度系数:卤100ppm/掳C,容差:卤1%,封装__外壳:0603(1608公
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类别:数据采集-模数转换器,描述:ICADC10BIT40MSPS3V28-TSSOP,系列:-,制造商:TexasInstruments,位数:10,采样率111每秒222:40M,数据接口:并联,转换器数:1,功率耗散111最大值222:125mW,电压源:模拟和数字,工作温度:-40掳C~85掳C,安装类型:表面贴装,封装__外壳:28-TSSOP(0.1
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湖北通格微电路科技有限公司成立于2022年6月,是江西沃格光电股份有限公司的全资子公司,主要从事玻璃基TGV多层精密线路板,及其相关应用领域的封装技术与产品的研发与制造。产品在半导体2.5D/3D等Chiplet先进封装载板、高性能计算(AI、超级电脑、数据中心)、感测(MEMS、生物感应器件)、6G通讯及低轨卫星通讯用天线类射频器件、光通信CPO光电共封等领域拥有广泛的应用前景。
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类别:TVS-二极管,描述:TVSDIODEARRAY4CH5VSOT23-6,系列:SP3050,制造商:LittelfuseInc,电压_反向关态111典型值222:6V,电压_击穿:-,功率333W444:-,极化:4通道阵列-双向,安装类型:表面贴装,封装__外壳:SOT-23-6,供应商器件封装:SOT-23-6,包装:带卷(TR)
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类别:陶瓷,描述:CAPCER560PF50V1%RADIAL,系列:SkyCap庐SR,制造商:AVXCorporation,电容:560pF,电压_额定:50V,容差:卤1%,温度系数:C0G,NP0,安装类型:通孔,工作温度:-55掳C~125掳C,应用:通用,额定值:,封装__外壳:径向,尺寸__尺寸:,高度_座高111最大222:,
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类别:通孔电阻器,描述:RES3.9KOHM1W5%METALOXIDE,系列:ERG,制造商:PanasonicElectronicComponents,电阻333Ω444:3.9k,功率333W444:1W,成分:金属氧化物薄膜,特性:耐燃,温度系数:卤350ppm/掳C,容差:卤5%,封装__外壳:轴向,供应商器件封装:轴向,大小__尺寸:
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